中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管_科技新品_慧聰電子網

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

2022-03-31 09:46 來源：硝煙回憶作者：

芯片是電子產品的核心,可以隨意牽動電子產品行業的發展。然而,全球擁有高端芯片制造技術的國家并不多,幾乎都掌握在歐美國家手中。由于全球電子產品規模大,對芯片的需求量高,這些國家便借此在國際上搞壟斷哄抬物價,或者以此制裁他國,可謂是賺足了利益。

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

中國在芯片制造行業曾一度落后于歐美國家,但作為全球電子產品制造大國,芯片消耗量大,所以每年要從國外進口大量芯片。期間也曾遭遇歐美制裁,為了改變這種受制于人的狀態,中國在芯片制造領域也在不斷發力,逐漸向高端芯片領域進軍。據悉,中國已研發出首顆“3D封裝”芯片,這意味著中國首顆7nm芯片誕生!

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

“3D封裝”芯片

這個所謂的“3D封裝”芯片是臺積電的生產技術,臺積電在全球半導體制造行業占有一定的地位,市場份額頗大,為全球各地提供了諸多芯片。

其采用3D封裝技術制造的芯片更是受到了全球電子產品行業的高度關注,據相關數據顯示,“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限,集成了600億晶體管。

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

相比于以前的封裝技術,臺積電所采用的3D封裝技術可在固定的封裝體內疊放更多的芯片技術,如此一來,它在處理信息數據的時候就會將效率大幅度提升。在高端芯片技術領域發展已經處于極限時期,臺積電另辟蹊徑,采用獨特的封裝技術提升芯片工藝,也給芯片未來的發展提供了新的思路。

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

更不可思議的是,僅僅只有7nm的芯片,其晶體管數量竟然超過了600億,這項工藝在全球頂端芯片制造行業來說是前所未聞的。臺積電在這方面所做出的改變已經遠超世界上其他芯片制造企業的工藝,在電子產品行業都在追求快速高效運轉的芯片時,采用3D封裝技術的7nm芯片無疑成為了不少科技公司的新選擇。

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

應用與發展

當臺積電向外展示這項成果時,英特爾集團就欲和臺積電達成合作,簽署訂購訂單。英特爾在計算機領域的表現在全球遙遙領先,向臺積電拋去訂單,也是對“3D封裝”芯片的一種認可。英國一家人工智能計算機公司在采用“3D封裝”芯片后,其計算速度增快,處理數據的容量也有所提升。

中國首顆“3D封裝”芯片：突破7nm工藝極限，集成600億晶體管

經過多方對“3D封裝”芯片進行測量和檢驗,其計算性能是經得起考驗的。在電子產品發展行業里,“3D封裝”芯片在未來會逐漸成為各大企業新的選擇方向。同時,“3D封裝”芯片的技術也為提高芯片向著更加高端的方向發展開辟了新的道路。

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中國芯片

對于中國來說,解決芯片制造所存在的問題迫在眉睫,除了需要在加工工藝上進行革新以外,還需要從技術層次上尋找新的突破點。值得一提的是,中國芯片制造行業已經在崛起的路上,其產能也在全球占據較高的地位,未來的重心更多的是突破高端芯片的制造。

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