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              江波龍高威:FORESEE深耕行業十余年,致力于提供更高品質、高性能的產品——2021中國物聯網產業大會高端訪談

              2021-12-22 09:05 來源:慧聰電子網編輯部 作者:木易

              12月8日,由慧聰物聯網、慧聰電子網主辦的2021(第十八屆)中國物聯網產業大會暨品牌盛會,在深圳盛大召開。大會以“物聯芯生,數智世界”為主題,由“研報首發、主題演講、圓桌論壇、頒獎盛典、高端訪談、品牌展臺、星光紅毯秀、財富晚宴”8大環節組成,致力于站在科技創新的浪潮上,回望過去一年產業的發展成果,挖掘企業發展過程中的真知灼見,全力打造2021年度中國物聯網產業年度盛事。

              江波龍高威:FORESEE深耕行業十余年,致力于提供更高品質、高性能的產品——2021中國物聯網產業大會高端訪談

              大會現場召開了2021年度品牌頒獎活動,評選出年度“十大智能家居品牌、十大樓宇對講品牌、十大安防品牌、十大出入口控制品牌、十大智慧社區品牌、十大智能鎖品牌、十大物聯網解決方案獎、十大音視頻品牌、十大電子元件民族品牌、十大半導體民族品牌、十大電子分銷商、安防優質工程商、智慧城市運營最佳伙伴獎”共13個年度10強榮耀獎項。
               

              江波龍高威:FORESEE深耕行業十余年,致力于提供更高品質、高性能的產品——2021中國物聯網產業大會高端訪談

              大會期間,深圳市江波龍電子股份有限公司移動存儲總經理高威接受了慧聰物聯網的采訪,以下為不改變被訪者原意基礎上整理的訪談實錄:

              江波龍高威:FORESEE深耕行業十余年,致力于提供更高品質、高性能的產品——2021中國物聯網產業大會高端訪談

              圖|江波龍移動存儲總經理 高威

              慧聰物聯網:首先恭喜貴公司榮獲今年的半導體民族十強品牌,請你先發表獲獎感言。

              高威:江波龍今年是第二次獲得半導體民族十強品牌,感謝主辦方對江波龍的支持,我們會繼續深耕技術和研發,為用戶提供更高品質/高性能的產品。

              慧聰物聯網:當下行業賽道角逐仍然激烈,奪得十強獎項是企業綜合實力的展現。請問FORESEE的核心競爭力主要體現在哪個方面?

              高威:FORESEE的競爭力主要體現在以下三個方面:技術創新、品質保障和供貨穩定。FORESEE作為江波龍電子旗下的行業類存儲品牌,創立于2011年,以技術為引擎,以客戶為中心,以創新為突破,持續深耕存儲行業市場。目前擁有嵌入式存儲、移動存儲、固態硬盤及內存條4條產品線。

              FORESEE堅持自主研發和全面質量管控,基于行業動態和市場需求研發產品,不斷優化性能、擴大容量、降低功耗、提升質量,提供專業、即時的技術支持和市場服務。具備行業級存儲產品解決方案的能力及豐富的交付經驗,用優質、高性能、創新性的存儲產品和解決方案服務客戶,并與多個行業高端客戶建立了長期、穩定和深入的合作關系。

              技術方面:公司晶圓分析團隊能夠對Flash 進行全方位品質畫像、分級,深入進行產品應用仿真;形成了自主可控的Flash 固件開發技術;在存儲芯片FT 測試,特別是DRAM 存儲芯片測試,具有業內領先的實力;公司掌握SiP 芯片基板開發、結構設計、信號仿真、標準定義和失效分析等技術,具有高性能、高復雜度硬件電路的設計能力。對不同行業的特殊需求FORESEE與客戶配合深挖應用需求,針對性的開發軟硬件,比如對小文件程序調用,多路視頻采集、特殊文件系統、惡劣環境要求等都做了相應產品的調整很創新。

              除此之外,公司已經形成了完善的存儲模組研發體系和豐富的知識產權庫,截止至2021年6月30日,公司已經獲得426 項專利,其中發明專利165 項,65 項軟件著作權。品質方面,公司不斷投入新的測試設備,不斷提高測試要求滿足客戶的需求。今年還在中山測試基地引進全球首臺愛德萬T5503HS2ES DDR5測試機臺最高頻率可以達到8Gbps,為保障DDR5產品的研發和質量提供助力。供貨方面,公司會跟上核心供應商和客戶做緊密聯動,幫客戶好供應預期,為客戶做好蓄水池。    

              慧聰物聯網:2021年的后疫情時代,“缺芯漲價”話題熱度居高不下,企業在平衡供應鏈與出貨量方面有哪些舉措?另外請您對市場缺芯走勢有何預判?

              高威:隨著5G和電動汽車的應用不斷普及,缺芯是一個長期問題,但不應該像今年上半年那樣嚴重,現在的問題是因搶產能造成的芯片供給不平衡而造成的,一個產品需求多種芯片集成生產,每款芯片能獲得的產能又是不統一的,這就造成上半年個整機廠采購到處高價搶芯片,過量采購,下半年又因為買不齊配套的芯片而把超出的過剩芯片便宜賣掉的情況。相信在明年這種情況會回歸理性,讓芯片價格回歸理性,需求和供給慢慢得到平衡。

              慧聰物聯網:據悉,FORESEE已經在行業深耕十余年,高總能否簡單描述FORESEE產品的應用領域,以及在這些領域上FORESEE能夠為客戶提供哪些服務?

              高威:FORESEE產品除了在手機、平板、電視、智能手表等消費類產品上有廣泛應用外,還在為汽車、電力、監控、企業服務器等工業、行業產品應用領域提供服務。涉及的產品從小容量的SLC NAND Flash等MB級程序存儲到eMMC,eMCP,UFS、PCIe SSD等TB級數據存儲,DRAM也從顆粒DDR/LPDDR 3/4到DIMM模組,基本包含了所有的存儲產品應用領域。今年還推出了DDR5的內存條,在緩存應用領域為客戶提供更多更完善的解決方案。

              慧聰物聯網:5G、物聯網、工業、汽車都是近幾年的熱門話題,在您看來存儲產品在這些新技術、新應用的背景下將有哪些升級?為此,FORESEE提供了哪些解決方案?

              高威:隨著5G、物聯網、工業、汽車等應用的高速發展,對于存儲產品的發展升級起到極大促進作用,FORESEE對此也積極布局推進。在5G終端,FORESEE已經量產支持最新規格的UFS3.1/UFS2.2的嵌入式產品,極大提高了系統對于存儲的訪問速度和效率;在物聯網領域,FORESEE具有各容量的SLC NAND Flash, 滿足3G/4G/5G物聯模塊針對存儲高集成,小尺寸需求,同時也提供了低功耗的單顆1.8V 1Gb/512Mb SLC NAND解決方案,靈活應對物聯不同場景對不同存儲容量的需求。伴隨智能汽車的高速發展,FORESEE車規級eMMC全系列通過AEC-Q100標準,在已經廣泛應用的FORESEE Grade3 eMMC基礎上,未來也會推出更高級別的Grade2,支持-40℃-105°C的eMMC。

              慧聰物聯網:2021年即將到達尾聲,請您用一句話總結過去一年企業的成就,同時也用一句話展望2022年企業的發展之路。

              高威:2021江波龍來說是奔跑年,公司創造了歷史以來最高的銷售額和較快的增長。2022年我們致力于打造質量經營年,為后續更長遠的發展夯實基礎,謝謝。



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